超微晶片組 明年原生USB 3．0

工商時報【記者涂志豪／台北報導】



處理器大廠超微（AMD）近期陸續向主機板廠及ODM/OEM廠送出明年晶片組技術藍圖（roadmap），正式確認將推出2款原生支援4埠USB 3.0的晶片組。主機板業者表示，超微明年第2季將針對佔其出貨量約7成的主流DT及NB市場，推出代號為Llano的加速處理器（APU），並搭載原生支援USB 3.0的Hudson-D3或Hudson-M3晶片組。

主機板廠指出，超微領先英特爾推出原生支援USB 3.0的晶片組，確實有帶頭作用，隨著新力、華碩、惠普等電腦大廠開始推出支援USB 3.0筆電，主機板全面搭載USB 3.0介面，英特爾很可能提前將USB 3.0原生內建到晶片組中。

超微下週在台舉行技術論壇，除了公佈新一世代繪圖晶片上市計劃，也將宣示處理器產品線正式進入APU新世代。根據超微計劃，今年底將會推出採用全球晶圓（GlobalFoundries）32奈米製程的Zacate處理器，明年第1季推出採用台積電40奈米製程的Ontario處理器。

超微新款APU處理器均支援SATA 3.0及PCI-Express Gen 2，為了讓高速傳輸介面「英雄有用武之地」，超微對於支援USB 3.0動作相當積極。超微近期向主機板廠及ODM/OEM廠送出的晶片組技術藍圖，明年將配合APU推出的7款Hudson晶片組，其中2款已確認將原生支援USB 3.0，其餘則加入USB 3.0參考設計，可自行決定是否加入獨立主機端控制晶片。

根據超微技術藍圖，原生支援USB 3.0的晶片組包括Hudson-D3及Hudson-M3等，將搭配超微中高階的Llano處理器，推出代號為Lynx桌上型電腦平台及Sabine筆記型電腦平台，主打主流及高階NB、中高階DT等市場。雖然ODM/OEM廠可選擇不支援USB 3.0的D2/M2晶片組，但業者表示，USB 3.0已成標準配備，D3/M3將會成為主流產品。

相對於超微積極導入USB 3.0介面，英特爾雖然尚未鬆口是否提早推出原生支援USB 3.0的晶片組，但已經開始低調進行佈局。主機板業者指出，英特爾近期針對Westmere主機板進行升級，最高階原廠主機板DX58SO將推出DX58SO 2升級板，透過採用獨立晶片方式，納入USB 3.0及SATA 3.0兩項高速傳輸介面，明年推出的Sandy Bridge主機板參考設計也已納入USB 3.0。

文章來源: 中時